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差示掃描量熱儀

2018.6.30

型號:

HSC-1

概述

差示掃描量熱法(熱流式DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法,在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法,我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

其它用途

測量與熱量有關的物理、化學變化,如玻璃化轉變溫度、熔點、熔融溫度、結晶與結晶熱、相轉變反應熱,產品的熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等。

注:氧化誘導期熱穩(wěn)定實驗適用于國標GB/T17391-1998

DSC數據分析界面

當試驗結束后,可根據操作軟件上的提示進行數據保存及數據分析,人性化的軟件分析界面可通過DSC/DSC積分曲線上清晰的看出物質在程序控溫下物質隨著溫度、升溫速率及物質反應時間變化的峰型,然后進行數據分析,還可通過此界面直接打印出試驗報告

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主要技術指標

溫度數據DSC 數據
溫度范圍室溫~1150℃測量范圍±500mw
溫度準確度±0.1℃最小分辨率±0.1μ w
升溫速率0.1℃/min-80℃/min功率噪聲±0.1μ w
溫度重復性±0.1℃功率準確度±0.1μ w
控溫方式升溫、恒溫(程序自動控制)(選配)恒溫控制器;恒溫氣相色譜、質譜連接頭;恒溫帶恒溫范圍: 室溫-400℃
降溫方式風冷
特色功能
顯示方式漢字大屏液晶顯示氣氛系統(tǒng)氣體質量流量控制器;兩路氣體可設置自動切換
坩堝容積0.06ml氣體流速10~200 mL/min~
坩堝配置三氧化二鋁、高純鋁(標配)選配坩堝密封液體鋁坩堝(配封樣器)密封固體鋁坩堝(配封樣器)氧化鋯、石英、石墨、鉑銠(用戶可根據自己的需求選配)
軟件優(yōu)點智能的可自由選擇的基線修正配有標準物質(銦、錫、鉛、鋅、鋁)用戶可自行校正溫度及熱焓


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