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IPC TM-650 2.3.15C-1991
銅箔純度

Purity of Copper Foil


標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
IPC TM-650 2.3.15C-1991
發(fā)布
1991年
發(fā)布單位
IPC - Association Connecting Electronics Industries
 
 

專題

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關(guān)于壓延銅箔的基本信息介紹

　　壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對(duì)高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復(fù)軋制—退火而成的產(chǎn)品（厚度通常介于4-100微米，寬度通常＜800毫米），其延展性、抗彎曲性和導(dǎo)電性等都優(yōu)于電解銅箔，銅純度也高于電解銅箔。　　銅箔是制作印制電路板(PCB) 、覆銅板(CCL) 和鋰離子電池不可缺少的主要...

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